Jakarta –

Samsung Galaxy S24 FE diluncurkan beberapa minggu lalu, namun rumor mengenai Galaxy S25 FE sudah beredar. Ponsel andalan dengan harga terjangkau ini rupanya membawa banyak perubahan.

Informasi tersebut berasal dari publikasi Korea Selatan The Elec yang mengklaim bahwa Samsung berencana meluncurkan Galaxy S25 FE tahun depan. Ponsel ini bisa diluncurkan sebagai model “ramping” dengan bodi tipis.

Elec juga menyebutkan Galaxy S25 FE akan memiliki layar berukuran 6,7 inci, sama seperti Galaxy S24 FE yang baru saja diluncurkan. Untuk mencapai bagian yang lebih ramping, Samsung menggunakan baterai yang lebih tipis namun berkapasitas lebih besar.

Sayangnya, laporan ini tidak mengungkap seberapa tipis Galaxy S25 FE nantinya. Galaxy S24 FE kini memiliki ketebalan 8,0 mm, lebih tipis 0,2 mm dibandingkan generasi sebelumnya.

Selain bodinya yang ramping, Galaxy S25 FE juga dibekali chipset MediaTek Dimensity, lapor keterangan rahasia Junkanlosreve. Selain itu, Galaxy S25, Galaxy S25+, dan Galaxy S25 Ultra menggunakan chipset Snapdragon.

Tipster ini sebelumnya menyebutkan bahwa Galaxy S25 akan menggunakan chipset Dimensity, namun kini disebutkan bahwa Samsung telah berubah pikiran dan memasang chipset Dimensity di Galaxy S25 FE, seperti dilansir Android Authority, Minggu (13/10/2024). .

Saat ini Galaxy S24 FE menggunakan chipset Exynos 2400e, sedangkan Galaxy S24 dan Galaxy S24+ menggunakan Exynos 2400. Produksi chipset Exynos 2500 kurang bagus, sehingga Samsung sedang mempertimbangkan opsi lain untuk Galaxy S25 dan Galaxy S25. Rasakan itu.

Samsung Galaxy S25 FE masih dalam pengembangan dan kemungkinan baru dirilis pada paruh kedua tahun 2025. Sedangkan seri Galaxy S25 akan diumumkan awal tahun depan. Tonton video “Perbandingan harga Samsung A55 saat peluncuran dan sekarang” (vmp/vmp).

By admin

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *