Jakarta –
Tahun depan, Apple akan merilis iPhone 17 Slim/Air dengan desain lebih tipis sebagai pengganti model iPhone Plus. Kini terungkap betapa tipisnya dimensi iPhone 17 Slim.
Menurut laporan jurnalis Bloomberg Mark Gurman, bodi iPhone 17 Slim akan lebih tipis 2 mm dibandingkan iPhone 16 Pro saat ini. IPhone 16 Pro memiliki ketebalan 8,25mm, sedangkan iPhone 17 Slim lebih tipis 2mm pada 6,25mm.
Laporan terbaru ini sejalan dengan rumor sebelumnya yang mengklaim iPhone 17 Slim akan memiliki ketebalan antara 5mm dan 6mm. IPhone 17 Slim memiliki layar 6,6 inci dan kamera belakang.
Dengan ketebalan 6,25mm, iPhone 17 Pro adalah iPhone tertipis yang pernah dirilis Apple. Saat ini iPhone 6 menyandang predikat iPhone tertipis dengan ketebalan 6,9 mm.
Sejak iPhone X dan penerusnya, desain iPhone menjadi semakin tebal. Perubahan ini disebabkan oleh kebutuhan lebih banyak ruang untuk baterai, lensa kamera, sensor ID Wajah, dll.
Apple akan membekali iPhone 17 Slim dengan chip modem 5G miliknya sendiri, dan seperti diberitakan MacRumors, Senin (12/9/2024), ukurannya akan lebih kecil dibandingkan chip modem 5G buatan Qualcomm yang saat ini digunakan di iPhone.
Gurman mengatakan Apple fokus membuat chip tersebut lebih terintegrasi dengan komponen lain untuk menghemat ruang di casing iPhone. Hal ini memungkinkan Apple membuat iPhone 17 tipis tanpa mengorbankan ruang, masa pakai baterai, kualitas kamera, atau kualitas tampilan.
IPhone 17 Slim adalah salah satu dari tiga perangkat yang dilengkapi modem 5G khusus Apple. Sebelum muncul di iPhone 17 Slim, modem ini debut di iPhone SE 4 dan iPad entry-level.
Belum diketahui apakah modem ini akan digunakan di iPhone 17 reguler atau tidak. Gurman hanya mengatakan modem ini tidak akan disertakan di iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. Tonton “Video: Rencana Pabrik Dapat Membuka Investasi Apple Lainnya di Rhode Island” (vmp/afr)